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X射線透視儀 X-RAY

功能：通過微焦X射線管與數(shù)字平板檢測器的組合，能夠通過非破壞檢查方法觀察半導(dǎo)體內(nèi)部的細(xì)微缺陷，亦用于尺寸、BGA氣泡率、面積比率及焊線曲率等相關(guān)參數(shù)的測量。主要用于失效分析

超聲波掃描儀 SAT

功能：利用聲學(xué)顯微成像技術(shù)（AMI）對半導(dǎo)體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷做定性分析，主要用于在線制品分層監(jiān)控及失效分析

精密熱風(fēng)循環(huán)烘箱 HTST

功能：高溫存儲實(shí)驗(yàn)(HTST)，溫度范圍：室溫~400℃，主要用于HTST考核。

高低溫濕熱試驗(yàn)箱 THT

功能：高溫高濕實(shí)驗(yàn)(THT)，溫度范圍：室溫~150℃，濕度范圍：30%~98%RH。主要用于THT考核。

高溫高壓蒸煮儀 PCT

功能：高壓蒸煮實(shí)驗(yàn)（PCT）,溫度范圍：室溫~125℃，主要用于PCT考核。

回流焊爐 REFLOW

功能：模擬SMT的元件焊接技術(shù)，主要用于失效分析。